Я вас всех приветствую. Прошу помочь мне с выбором паяльной станции. Никогда ими не пользовался и не разбираюсь в тонкостях. Сейчас учусь на 1 курсе университета (микроэлектроника) и хотел бы взять себе на ближайшие 6 лет надежную станцию, желательно российского или японского производства. Основные требования к ней:
1) Возможность пайки BGA чипов на материнских платах ( чтобы хватало температуры фена).
2) Большой выбор насадок для фена. Либо сразу в комплекте или с возможность докупить необходимые. Так же приветствуется доступность насадок в России, чтобы можно было их заказать в пределах Новосибирской области, но это не критично.
3) Собственно сам паяльник с керамическим нагревателем. Так же с возможностью докупить различные насадки к нему.
4) Наличие термопинцета. В таком случаи готов отдать за станцию и 17 тыс.руб. Но его наличие не обязательно. Могу и отдельно докупить, но тогда прошу дать совет какой можно взять до 2000р.
Так же я не знаю какая мне нужна станция обычная или для бессвинцовой пайки. Есть ли существенные различия между ними. Вроде хочется заниматься обычной пайкой схем с применением свинца, но при этом иметь возможность комфортно паять материнские платы без применения свинца. Так же нужна удобность в пайке SMD компонентов это уже нужно по учёбе.
Жду ваших советов и критики.
Раздел: Выбор паяльного оборудования
1) Возможность пайки BGA чипов на материнских платах ( чтобы хватало температуры фена).
2) Большой выбор насадок для фена. Либо сразу в комплекте или с возможность докупить необходимые. Так же приветствуется доступность насадок в России, чтобы можно было их заказать в пределах Новосибирской области, но это не критично.
3) Собственно сам паяльник с керамическим нагревателем. Так же с возможностью докупить различные насадки к нему.
4) Наличие термопинцета. В таком случаи готов отдать за станцию и 17 тыс.руб. Но его наличие не обязательно. Могу и отдельно докупить, но тогда прошу дать совет какой можно взять до 2000р.
Так же я не знаю какая мне нужна станция обычная или для бессвинцовой пайки. Есть ли существенные различия между ними. Вроде хочется заниматься обычной пайкой схем с применением свинца, но при этом иметь возможность комфортно паять материнские платы без применения свинца. Так же нужна удобность в пайке SMD компонентов это уже нужно по учёбе.
Жду ваших советов и критики.
Раздел: Выбор паяльного оборудования