Смартфоны Apple производятся тиражами в десятки миллионов единиц, так что купертинской компании перед запуском нового iPhone необходимо обеспечить достаточные объёмы выпуска всех комплектующих. После выхода iPhone 5s ходили слухи, что из-за недостатка производимых на мощностях TSMC дактилоскопических датчиков Apple не может поставить на рынок нужное количество смартфонов. Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, компания TSMC будет по-прежнему использовать 200-мм кремниевые пластины вместо более крупных 300-мм при производстве сенсоров отпечатков пальцев для следующего поколения iPhone. Изначально Apple планировала перевести производство датчиков на 65-нм фабрики TSMC, использующие 300-мм пластины и осуществляющие затем процесс упаковки на уровне пластины (WLP, wafer-level packaging).