CES 2013: Huawei пообещала 8-ядерный чип и сверхтонкий смартфон в металлическом корпусе
Исполнительный директор потребительского подразделения Huawei Ричард Ю (Richard Yu) пообщался с журналистами ресурса Engadget и сообщил ряд весьма интересных сведений. Для начала стоит сказать, что компания собирается продолжить свои усилия по завоеванию рынка чипов для мобильных устройств.У Huawei на этом...
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться, либо войти на сайт под своим именем.
На момент добавления
CES 2013: Huawei пообещала 8-ядерный чип и сверхтонкий смартфон в металлическом корпусе все ссылки были рабочие.
Все публикации статей, книг и журналов, представлены на этом сайте, исключительно для ознакомления,
авторские права на эти публикации принадлежат авторам статей, книг и издательствам журналов!
Подробно тут |
Жалоба
