Дорогие друзья! Мы благодарим всех участников конкурса, проведенного нашим сайтом совместно с компанией Lenovo, специализированным профессиональным разработчиком и производителем оборудования.
Спустя непродолжительное время после анонса смартфона Honor 3C Play в августе, компания Huawei представила в Китае следующую модель Honor 4 Play. Новинка отличается от предшественника возможностью работы в сетях четвёртого поколения 4G LTE. Это стало возможным благодаря смене чипов: если в Honor 3C Play используется система на кристалле MediaTek, то Honor 4 Play основан на 64-бит 4-ядерном чипе Snapdragon 410 компании Qualcomm. В остальном характеристики Honor 4 Play почти полностью повторяют спецификации предшественника. Смартфон оснащён 5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1280 x 720 точек, тыльной 8-Мп камерой со светодиодной вспышкой, фронтальной с разрешением 2 Мп. Также сообщается о 1 Гбайт оперативной памяти. Объём встроенной памяти Honor 4 Play немного меньше, чем у предшественника — 8 Гбайт против 16 Гбайт памяти у Honor 3C Play. Есть также слот для карт памяти microSD, адаптеры беспроводных сетей Bluetooth, Wi-Fi. Ёмкость несъёмной батареи равна 2000 мА·ч. У смартфона имеется два слота для SIM-карт и микрочип NFC. Задняя панель корпуса Honor 4 Play оформлена под кожу.
Информация о производительности NVIDIA GeForce GTX 960 интересует практически всех, кто заинтересован в приобретении недорогого, но мощного дискретного видеоадаптера. Поскольку он ещё не анонсирован, точной информации нет, существуют пока лишь предположения. Об этой карте вообще пока известно крайне мало, а ведь она должна заменить такое популярное решение, как GeForce GTX 760. Известный корейский энтузиаст под ником DG Lee посвятил этой теме небольшое теоретическое исследование, использовав собственные формулы подсчёта производительности и опираясь на утверждение NVIDIA, которое гласит, что каждое ядро Maxwell на 35% эффективнее аналогичного ядра Kepler. Он опубликовал несколько вариантов своих расчётов с разными гипотетическими конфигурациями GPU и подсистемы памяти GeForce GTX 960, в которых количество активных модулей SMM варьируется от 10 до 13, что даёт диапазон количества шейдерных процессоров от 1280 до 1664. Также было выдвинуто предположение о возможном усечении шины доступа к памяти с 256 до 192 бит, а количества блоков растровых операций с 64 до 48. По непонятной причине за точку отсчёта была взята NVIDIA GeForce GTX TITAN Black, а не GeForce GTX 780 Ti, или, что было бы ещё логичнее, GeForce GTX 980.
Тайваньские контрактные производители микрочипов Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и United Microelectronics Corporation (UMC), как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на индустриальные источники, наращивает в Китае производственные мощности на 200-мм кремниевых пластинах, чтобы справиться с растущим спросом. TSMC, как сообщается, планирует увеличить объёмы производства 200-мм кремниевых пластин с 90 тысяч до 110 тысяч единиц в месяц на своём заводе в Шанхае. Это предприятие специализируется на производстве продуктов с высоким вольтажом, вроде модулей микроконтроллеров, смарткарт и встраиваемых однокристальных систем.
Дорогие друзья! Мы благодарим всех участников викторины, посвященной продуктам WD серии My Cloud: My Cloud, My Cloud Mirror, My Cloud EX2 и My Cloud EX4. Напоминаем, что наша викторина состояла из 4-х этапов
Компания MediaTek анонсировала запуск специального портала MediaTek Labs, целью которого является создание новой глобальной экосистемы для поддержки создания устройств, разработки приложений и сервисов, используя решения MediaTek. mediatek.com
Серия блоков питания AeroCool KCAS включает модели мощностью от 400 до 700 Вт отличается привлекательной ценой, высокой мощностью питания, хорошим КПД, низким уровнем шума, имеет ряд систем защиты и поддерживает современные технологии энергосбережения
[next-page][/next-page]
|